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2024导热散热材料与技术创新发展论坛-亿纬锂能/欣旺达/中兴通讯/飞荣达/汉高/3M/鸿富诚/回天新材等企业将莅临
2024年11月6日 9:30 ～ 2024年11月6日 17:00
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【参会须知】：论坛在展馆内，请您提前报名预登记信息。展前将收到主办方为您推送的电子门票短信，现场凭票入场。
会议背景
随着人工智能（AI）、半导体、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增，电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化，导热散热材料与技术的创新发展日益重要。 据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效和安全风险，导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料，导热塑料、橡胶等导热高分子，石墨、石墨烯、石墨膜等碳材料，氧化铝、氮化硅等陶瓷基板，热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。 2024导热散热材料与技术创新发展论坛以“创新与应用”为主题，将邀请新能源车企、动力电池、储能、逆变器、数据中心、半导体以及热管理相关材料企业、设备企业、检测机构、高校科研院，共同探讨导热散热材料与技术最新发展趋势和创新应用，促进产业蓬勃发展。
会议概况 ✦ • 会议时间：11月6日 全天 ✦ • 会议地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）10/12号馆（二层）会议室 10-A ✦ • 主办单位：新材料在线®、上海励扩展览有限公司 ✦ • 协办单位：有材®、寻材问料®
会议议题 议题（部分拟定） 拟邀嘉宾 先进热管理技术与高导热材料研究 清华大学、深圳市热管理工程与材料重点实验室 新能源汽车及动力电池热管理最新进展 亿纬锂能/欣旺达/鹏辉能源 储能热管理现状与研究趋势 华南理工大学/广东工业大学 服务器（数据中心）对热管理解决方案的新需求 中兴通讯/浪潮 碳基(石墨烯、石墨膜等)材料在热管理领域的创新解决方案 飞荣达/道明超导/墨睿科技 高性能热界面材料创新解决方案 汉高/霍尼韦尔/莱尔德/鸿富诚 胶黏剂在动力电池热管理中的创新解决方案 3M/回天新材/集泰化工/白云化工 热管理陶瓷材料的研究与应用 中材高新/安地亚斯/拓瓷科技 热成分、热物性分析技术最新进展 梅特勒-托利多/沃特世 热管理行业材料及工艺采购需求发布 寻材问料®
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